企业简介
合肥芯福传感器技术有限公司 main business:传感器、集成电路、半导体产品及设备研发、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 合肥高新区创新大道2800号合肥创新产业园二期F1楼14层1405室.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
合肥芯福传感器技术有限公司的工商信息
- 9134010032281447X1
- 9134010032281447X1
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2015-01-05
- 赵照
- 1045.4543万元
- 2015-01-05 至 永久
- 合肥市高新开发区市场监督管理局
- 合肥高新区创新大道2800号合肥创新产业园二期F1楼14层1405室
- 传感器、集成电路、半导体产品及设备研发、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
合肥芯福传感器技术有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205621019U | 相控阵生物识别信息采集模组 | 2016.10.05 | 本实用新型提供一种相控阵生物识别信息采集模组，所述相控阵生物识别信息采集模组包括多个发射天线和至少一 |
| 2 | CN205687548U | 一体化测温型陶瓷封装管壳 | 2016.11.16 | 一种一体化测温型陶瓷封装管壳，还包括与陶瓷封装管壳一体化设计的测温模块，测温模块是热电偶或热电阻温度 |
| 3 | CN205687547U | 一体化多功能陶瓷封装管壳 | 2016.11.16 | 本实用新型提供一种一体化多功能陶瓷封装管壳，包括陶瓷封装管壳、吸气剂模块、测温模块、控温模块，所述吸 |
| 4 | CN303749133S | 智能家居控制器 | 2016.07.20 | 1．本外观设计产品的名称：智能家居控制器。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于控制智能家居。 |
| 5 | CN105731357A | 一体化吸气型陶瓷封装管壳 | 2016.07.06 | 本发明提供一种一体化吸气型陶瓷封装管壳，还包括与陶瓷封装管壳一体化设计的吸气剂模块，所述吸气剂模块包 |
| 6 | CN105731355A | 一体化多功能陶瓷封装管壳 | 2016.07.06 | 本发明提供一种一体化多功能陶瓷封装管壳，包括陶瓷封装管壳、吸气剂模块、测温模块、控温模块，所述吸气剂 |
| 7 | CN105762164A | 基于外向S型导线的多层结构像元及图像传感器 | 2016.07.13 | 本发明涉及图像传感器技术领域，具体涉及基于外向S型导线的多层结构像元、像元阵列及图像传感器；其中，多 |
| 8 | CN105676447A | 音圈电机驱动型扫描微镜 | 2016.06.15 | 本发明提供一种音圈电机驱动型扫描微镜，包括反射镜面，所述反射镜面由音圈驱动电机驱动，所述音圈驱动电机 |
| 9 | CN105731356A | 一体化测温型陶瓷封装管壳 | 2016.07.06 | 本发明提供一种一体化测温型陶瓷封装管壳，还包括与陶瓷封装管壳一体化设计的测温模块，所述测温模块是热电 |
| 10 | CN205838569U | 用于加热激活微小型自加热吸气剂的热子结构 | 2016.12.28 | 本实用新型涉及MEMS传感器真空封装技术领域，具体涉及一种用于加热激活微小型自加热吸气剂的热子结构， |
| 11 | CN106236074A | 用于内衣上的健康监护带和健康监护内衣 | 2016.12.21 | 本发明提供一种用于内衣上的健康监护带，包括：中控区域，在中控区域内安置有采集传感器集成单元；与中控区 |
| 12 | CN106236092A | EIT电极阵列及其制造方法、及基于该电极阵列的装置 | 2016.12.21 | 本发明涉及EIT成像检测技术领域，具体涉及一种EIT电极阵列及其制造方法、及基于该电极阵列的装置，其 |
| 13 | CN304110447S | 手持红外热像仪 | 2017.04.19 | 1．本外观设计产品的名称：手持红外热像仪。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于主要用于户外探 |
| 14 | CN206076234U | 基于内向S型导线的多层结构像元及图像传感器 | 2017.04.05 | 本实用新型涉及图像传感器技术领域，具体涉及基于内向S型导线的多层结构像元、像元阵列及图像传感器；其中 |
| 15 | CN206076235U | 基于外向S型导线的多层结构像元及图像传感器 | 2017.04.05 | 本实用新型涉及图像传感器技术领域，具体涉及基于外向S型导线的多层结构像元、像元阵列及图像传感器；其中 |
| 16 | CN105253851B | 一种芯片级系统传感器及其制备方法 | 2017.03.22 | 本发明涉及传感器技术领域，特别涉及一种新型的芯片级系统传感器（SOS,System On Senso |
| 17 | CN106527573A | 光敏二极管暗电流消除电路 | 2017.03.22 | 本发明公开一种光敏二极管暗电流消除电路，包括第一电流源、第二电流源、第三电流源和第四电流源，耦接至电 |
| 18 | CN105271101B | 基于吸气剂的MEMS高真空封装结构 | 2017.03.15 | 本发明提供一种基于吸气剂的MEMS高真空封装结构，包括封装腔体、设置在腔体内的MEMS器件和吸气剂， |
| 19 | CN106506006A | 一种生物电传感器的专用采样误差校准电路及其校准方法 | 2017.03.15 | 本发明涉及一种生物电传感器的专用采样误差校准电路及其校准方法，其中电路硬件包括第一Mos晶体管、第二 |
| 20 | CN106477510A | 堆叠式MEMS传感器封装体、芯片及其制作方法 | 2017.03.08 | 本发明公开了一种堆叠式MEMS传感器封装体、芯片及其制作方法，包括盖板，用于封装；一片或多片采集晶圆 |
| 21 | CN205940775U | 交错像元非制冷红外焦平面阵列读出电路 | 2017.02.08 | 本实用新型涉及读出集成电路领域，具体涉及一种交错像元非制冷红外焦平面阵列读出电路，包括传感器阵列及行 |
| 22 | CN205880725U | 线性温度系数补偿的带隙电压基准电路 | 2017.01.11 | 本实用新型提供一种线性温度系数补偿的带隙电压基准电路，包括：MOSFET阈值电压提取模块，用于提取具 |
| 23 | CN205873892U | 一体化吸气型陶瓷封装管壳 | 2017.01.11 | 本实用新型提供一种一体化吸气型陶瓷封装管壳，还包括与陶瓷封装管壳一体化设计的吸气剂模块，所述吸气剂模 |
| 24 | CN106197685A | 交错像元非制冷红外焦平面阵列读出电路 | 2016.12.07 | 本发明涉及读出集成电路领域，具体涉及一种交错像元非制冷红外焦平面阵列读出电路，包括传感器阵列及行选开 |
| 25 | CN205789960U | 系统级晶圆封装结构 | 2016.12.07 | 本实用新型提供一种系统级晶圆封装结构，包括形成有电路的衬底晶圆；设置在衬底晶圆上的转接板；设置在转接 |
| 26 | CN106155171A | 线性温度系数补偿的带隙电压基准电路 | 2016.11.23 | 本发明提供一种线性温度系数补偿的带隙电压基准电路，包括：MOSFET阈值电压提取模块，用于提取具有线 |
| 27 | CN205691232U | 一种用于红外传感器测试的智能测试卡 | 2016.11.16 | 本实用新型涉及红外传感器测试技术领域，具体涉及一种用于红外传感器测试的智能测试卡及测试设备，所述智能 |
| 28 | CN205692830U | 一种新型多层结构像元、像元阵列及图像传感器 | 2016.11.16 | 本实用新型涉及图像传感器技术领域，具体涉及一种新型多层结构像元、像元阵列及图像传感器；多层结构像元包 |
| 29 | CN105943005A | 基于光电绿光脉搏与心电图混合的无创血压检测方法 | 2016.09.21 | 本发明涉及无创血压检测技术领域，具体涉及一种基于光电绿光脉搏与心电图混合的无创血压检测方法，包括一多 |
| 30 | CN205562954U | 音圈电机驱动型扫描微镜 | 2016.09.07 | 本实用新型提供一种音圈电机驱动型扫描微镜，包括反射镜面，所述反射镜面由音圈驱动电机驱动，所述音圈驱动 |
| 31 | CN205527728U | 一种吸气剂电加热激活装置 | 2016.08.31 | 本实用新型提供一种吸气剂电加热激活装置，包括采用耐高温绝缘材料制作的支撑桥面，所述支撑桥面通过导电桥 |
| 32 | CN205518199U | 一种立体结构的杂质吸收器件 | 2016.08.31 | 本实用新型提供一种立体结构的杂质吸收器件，包括多个支撑桥面，所述多个支撑桥面通过桥墩逐层搭建在基底上 |
| 33 | CN105858587A | 用于加热激活微小型自加热吸气剂的热子结构及制作方法 | 2016.08.17 | 本发明涉及MEMS传感器真空封装技术领域，具体涉及一种用于加热激活微小型自加热吸气剂的热子结构及制作 |
| 34 | CN105870143A | 一种新型多层结构像元、像元阵列及图像传感器 | 2016.08.17 | 本发明涉及图像传感器技术领域，具体涉及一种新型多层结构像元、像元阵列及图像传感器；多层结构像元包括用 |
| 35 | CN105826309A | 系统级晶圆封装结构及封装方法 | 2016.08.03 | 本发明提供一种系统级晶圆封装结构，包括形成有电路的衬底晶圆；设置在衬底晶圆上的转接板；设置在转接板上 |
| 36 | CN105806490A | 一种用于红外传感器测试的智能测试卡 | 2016.07.27 | 本发明涉及一种测试卡，具体涉及一种用于红外传感器测试的智能测试卡，由测试卡本体、黑体靶、温度传感器、 |
| 37 | CN105784127A | 一种红外传感器组合式标准测试源及测试方法 | 2016.07.20 | 本发明涉及红外热成像测试技术领域，具体涉及一种红外传感器组合式标准测试源及测试方法，组合式标准测试源 |
| 38 | CN303737089S | 智能手表 | 2016.07.06 | 1．本外观设计产品的名称：智能手表。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品是用于脉搏、体温、血压、 |
| 39 | CN205373640U | 用于真空环境下的视觉识别定位系统 | 2016.07.06 | 本实用新型提供一种用于真空环境下的视觉识别定位系统，包括用于识别定位待处理器件的视觉识别定位装置，所 |
| 40 | CN105720068A | 基于内向S型导线的多层结构像元及图像传感器 | 2016.06.29 | 本发明涉及图像传感器技术领域，具体涉及基于内向S型导线的多层结构像元、像元阵列及图像传感器；其中，多 |
| 41 | CN105692545A | 一种吸气剂电加热激活装置 | 2016.06.22 | 本发明提供一种吸气剂电加热激活装置，包括采用耐高温绝缘材料制作的支撑桥面，所述支撑桥面通过导电桥墩搭 |
| 42 | CN105689131A | 一种立体结构的杂质吸收器件 | 2016.06.22 | 本发明提供一种立体结构的杂质吸收器件，包括多个支撑桥面，所述多个支撑桥面通过桥墩逐层搭建在基底上形成 |
| 43 | CN205215226U | 生物谐和度检测装置 | 2016.05.11 | 本实用新型提供一种生物谐和度检测装置，包括检测回路,用于测量N个生物体阻抗信号，所述检测回路包括激励 |
| 44 | CN105547155A | 用于真空环境下的视觉识别定位系统 | 2016.05.04 | 本发明提供一种用于真空环境下的视觉识别定位系统，包括用于识别定位待处理器件的视觉识别定位装置，所述视 |
| 45 | CN205176633U | 用于IC芯片或MEMS器件的全流程生产工作站 | 2016.04.20 | 本实用新型提供一种用于IC芯片或MEMS器件的全流程生产工作站，包括一个无尘的人机交换腔，用于人工取 |
| 46 | CN205133146U | 基于吸气剂的MEMS高真空封装结构 | 2016.04.06 | 本实用新型提供一种基于吸气剂的MEMS高真空封装结构，包括封装腔体、设置在腔体内的MEMS器件和吸气 |
| 47 | CN303618084S | 平视显示投影仪 | 2016.03.16 | 1．本外观设计产品的名称：平视显示投影仪。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于HUD（Hea |
| 48 | CN105388866A | 用于IC芯片或MEMS器件的全流程生产工作站 | 2016.03.09 | 本发明提供一种用于IC芯片或MEMS器件的全流程生产工作站，包括一个无尘的人机交换腔，用于人工取放工 |
| 49 | CN105361882A | 生物谐和度检测装置及检测方法 | 2016.03.02 | 本发明提供一种生物谐和度检测装置及检测方法，所述检测装置包括检测回路,用于测量N个生物体阻抗信号，所 |
| 50 | CN105271101A | 基于吸气剂的MEMS高真空封装结构 | 2016.01.27 | 本发明提供一种基于吸气剂的MEMS高真空封装结构，包括封装腔体、设置在腔体内的MEMS器件和吸气剂， |
新闻中心
该公司还没有发布任何新闻
行业动态
该公司还没有发表行业动态
企业资质
该公司还没有上传企业资质
Map(The red dot in the figure below is 合肥芯福传感器技术有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
Tips: This site is 合肥芯福传感器技术有限公司 at mass public network free website, if you are the person in charge of the unit, please click here application personalized two after landing and update your business domain data, you can delete all of your unit page ads, all operations free of charge.
